中国大陆半导体内需比外销旺

 全球半导体景气陷寒冬，中国大陆市场亦难置身事外，中国半导体行业协会理事长俞忠钰25日在半导体市场年会上表示，尽管大陆半导体厂受到全球金融风暴冲击，出口受到影响，但在扩大内需刺激下，内需订单持续增加中，最快第2季大陆市场便将好转，2009年半导体市场虽然一开年就跌得深，但可望渐入佳境，呈现先低后高走势。
    
    根据半导体协会统计，2008年大陆IC产业销售额约为人民币5,973亿元，年增率约6.2%，是大陆IC产业首次出现个位数成长率，虽然仍维持正成长，但已经是连续第5年呈现成长率下降。半导体业者认为，主要2大原因是受到金融风暴影响出口订单，以及存储器产品跌价剧烈。
    
    俞忠钰指出，受到金融海啸影响，2008年大陆半导体产业呈现前高后低走势，尤其欧美地区更是重灾区，受伤最为惨重，而大陆半导体在2008年第3季成长率仅剩1.1%，第4季衰退近10%，可说是下滑幅度又快又猛，这完全是因为整体经济影响出乎各界预料，包括计算机、手机与消费性电子产品，无一不受到波及。
    
    俞忠钰认为，这次金融海啸所带来冲击不同于以往，许多半导体厂商在这波冲击下，很难获得资金奥援，不仅面临资金窘境，甚至可能出现破产危机，存储器龙头三星电子(Samsung Electronics)2008年底出现亏损，业界更推测英特尔(Intel)、台积电2009年第1季可能出现亏损，以目前市调机构对2009年半导体市场预测，有衰退5.6%，亦有衰减约3成，差距相当大，可见前景不确定性非常高。
    
    大陆半导体尤其是IC制造与封测业者，对于出口订单倚重程度较高，受影响程度较深，至于IC设计则在内需市场支撑下，受冲击程度相对来得较小。俞忠钰指出，目前大陆家电下乡产品类别扩大到10个产品，加上3G网络建置、行动电视应用及基础建设扩大交通电子需求等，这些都是IC业者可抢占的庞大商机。
    
    尽管2009年对IC产业而言，出口形势还是难乐观，但俞忠钰预测，大陆市场可以造就2位数成长率，加上大陆官方持续鼓励投资，2009年大陆IC产业可望呈现先低后高走势，最快第2季起会逐渐好转。