图解：苹果公司在6月份发布iPhone 3Gs的时候还是给了我们不少惊喜——每当这家公司发布一款新品，似乎所有人都在翘首以盼。我们自然也无法免俗。iPhone 3Gs和此前的iPhone 3G有什么区别？废话少说，开始拆解吧！
图解：全部拆解后，所有的组建一览无遗。下面一排是iPhone 3Gs主要的5大件，这样的设计看起来似乎很简单，也非常有利于组装。
图解：不得不承认，在如何精简PCB上，苹果的工程师确实高人一筹。他们几乎将所有的部件都设计在了主逻辑电路版的一侧。这让此前的iPhone 3G简直是相形见绌。
图解：让我们花点时间来谈论一下新的应用处理器内核。此次苹果已经将应用处理器(AP)从此前采用ARM11的三星S3C6400升级到了采用ARM A8的三星S5PC100。这是iPhone3G和iPhone 3Gs最大的不同之处。首先，芯片的制造工艺从90nm迁移到65nm。流水线也从8级提高到13级，也就是说它同时能执行两条指令。更为重要的是，时钟速度也从老款AP的412MHz提高到如今的600MHz。三星同时也将一级缓存(L1 Cache)从此前的16KB翻倍至32KB。
图解：不要忘记的还有，新的iPhone 3GS采用了英国Imagination Technologies公司的以PowerVR SGX为核心的GPU(图形处理器)，它能更好地支持OpenGL ES 2.0(图形程序接口)。苹果显然是想沿着一个游戏设备的路线来考虑它的3Gs。由于SGX是完全可编程的，就像你的PC或者Mac上的显卡一样。所以，让我们期待苹果在游戏领域的更多动作吧。工作在200MHz，SGX能够在每秒处理7M个三角形，渲染250M个像素。这样的性能相当于此前MBX的7倍。打个比方，这就好比是用486CPU和奔腾处理器来比较一样。
图解：仔细的研究一下这个PCB的其他部分，很容易就会发现其同上一代iPhone 3G非常相似。功放的订单再次被Triquint和Skyworks分食，而NAND闪存的供应商仍然是Toshiba，这令我们非常惊讶。此外，电池也从此前的1150mAH提高到1219mAH，这样的改变是必须的。苹果公司声称电池寿命得到了提高，但也许只有时间才能证明一切。
图解： 再一次，静态随机存储器(pseudo SRAM)的订单被Numonyx得到。基带处理器上的标识和此前的iPhone 3G非常相似，所以我们认为它仍然来自英飞凌(Infineon)，与其搭配的还有一款同样来自英飞凌的电源管理芯片(PMIC)。此前已经提到的应用处理器(Samsung S5PC100)所需的PMIC看起来应该是来自NXP。
图解：iPhone 3Gs 电路板的反面同样令你意想不到！一款来自博通(Broadcom)公司的BCM4325将802.11a/b/g和蓝牙Bluetooth 2.1(再加上EDR和FM)功能集成在了一起。相比与此前Marvel和CSR的集成芯片来说，这个变化也是非常显著的。
图解：业界目前也有一些关于其他目前我们还无法证实的传言和猜测。有人说iPhone 3Gs的GPS芯片可能和iPhone 3G的一样，采用的是英飞凌的Hammerhead II。这可能是真的，但新的封装其尺寸是不同以往的，我们推测也许它还进一步将指南针相关硬件集成了进来。尽管如此，也有传言说指南针芯片可能是由日本旭化成株式会社(Asahi Kasei)提供的AK8973。