建立产融对接工作机制
陶少华在致辞中指出，随着我国经济进入新常态，传统的要素驱动正在向创新驱动转变，创新正在成为推动经济社会发展的重要动力。去年5月，国务院印发的《中国制造2025》提出，要完善金融扶持政策，支持重点大型制造业企业开展产融结合试点。去年年底召开的全国工业和信息化工作会议提出，2016年要研究制定重点企业和重点项目产融对接方案，选择一批城市和大型企业开展产融结合试点。近期，工信部、银监会决定建立产融对接工作机制，实现信息交流共享，强化政策协同，提升金融服务实体经济的能力，促进产业与金融协调发展、互利共赢。电子联合会与平安银行的此次合作有利于双方优势互补，将引导更多金融资本投入到电子信息企业中。下一步，工信部将关注和支持双方合作不断深入，希望创造更多丰硕的成果，形成一些可复制推广的成功经验。
推动行业供给侧改革
周子学指出，总的来看，“十二五”时期我国电子信息行业发展取得了显著的成绩和长足的进步，但站在经济社会发展的大局中审视，行业发展还面临着诸多挑战。尤其值得关注的是，行业中的结构性矛盾依然突出，企业分化走势明显。目前行业内的大型企业和新兴领域企业，发展态势较为良好;但部分传统领域配套型中小企业面临的转型压力较大，特别是资金短缺压力突出。
周子学表示，当前中国供给侧改革最重要的一方面原因是传统的中低端消费品供给严重过剩，而高端制造业供给不足。增加高端行业供给应重点发展电子信息行业，电子信息行业是目前发展态势较好，很少有产能过剩的领域，其中，比较典型的是集成电路行业，2014年，我国集成电路进口额高达2184亿美元，供给严重不足。根据2014年我国集成电路进口现状，可做未来5年基于中国市场的投入产出推算。目前我国设计、封测、制造等全产业链中，制造业产出约占全产业链三分之一左右，由于制造业是重资产行业，其投入最大，约占全产业链投入的三分之二。按照最先进的制造业企业经验数据，制造业每产出1元，需要3元的投入。在此基础上，假设5年后中国企业集成电路自行供给份额达到目前进口额的一半，即产出达到约1100亿美元，那么制造业的产出约为400亿美元，而投入需要约1200亿美元，即约7500亿元人民币。从全产业链看，资金总投入需达到11000多亿元人民币。目前我国以集成电路为代表的核高基电子产品生产企业由于正处于发展期，资金需求量极大。因此，供给侧结构性改革的重点在电子信息领域，而推动重资本型电子信息领域快速发展的重点在于解决企业的资金需求。
周子学指出，电子联合会与平安银行的战略合作，旨在为企业搭建高效、便捷的融资平台与渠道，争取在一定程度上缓解企业的资金需求，保障电子信息行业的平稳健康发展。这将是一次满足电子信息企业的融资需求，推动电子信息行业供给侧改革，实现跨越式发展的积极尝试。
邵平表示，为更好地向中国电子信息行业提供“集约化、专业化、投行化、综合化”的优质金融服务，推动电子企业提质增效、成功转型、走出国门、走向世界，平安银行除在全国银行中率先筹建电子信息产业金融事业部之外，这次与电子联合会开展战略合作，主要目的就是希望在“十三五”规划的开局之年，在电子信息产业飞速发展的新时代，坚持“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念，深化并扩大与行业社会组织的合作，助推中国电子信息产业转型升级。