长安镇印刷设备回收服务珠三角6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。7.预热温度不合适。8.镀银件密集。9.钎料波峰状选择不合适。1.更改PCB储存条件，降低受潮。2.选用合适的助焊剂。3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。5.开平波PCB焊点。焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。1.助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。2.基板受潮。3.孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4.孔金属不良。波峰焊接时被加热基体的热容量很大。
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不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。
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助焊剂活性差更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。钎料槽温度低夹送速度过快。拉尖有圆，粗而五光泽状态时。钎料温度高，速度快。2.助焊剂用量少。3.预热不当。4.钎料槽温度低。5.夹送速度，焊接时间过长。6.PCB压波深度过大。7.铜箔太大，PCB太小。8.助焊剂不合适或变质。9.钎料纯度不适。10.夹送倾角不适。1.净化被焊表面。2.加大助焊剂喷量。3.适当调整预热温度。4.适当调整锡炉温度。5.加快夹送速度，减少焊接时间。6.调整波峰高度。7.更改PCB焊盘设计。8.更换助焊剂。
