GEL-PAK 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2™
以工业标准华夫盒运输的薄裸芯片 (<250μm) 对许多半导体制造商来说都是一个挑战. 装载在这些华夫托盘中的薄型器件可能会移位, 导致碰撞损坏 (COOP 芯片从华夫盒的格子中脱出), 上海伯东美国 Gel-Pak 与合作伙伴 BAE 系统研发了专利的 LCS2 盖子 / 夹子超级系统可防止薄裸半导体芯片在运输和操作过程中从华夫盒 / 芯片托盘袋中移出移位. 盖子设计为与新设计的夹子一起使用, 该夹子将托盘和盖子紧密闭合起来.
GEL-PAK 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2™ 功能和优点
1. 金色 ESD 级000防静电夹和盖 (SR
2. 集成的插页材料可选性: 行业标准的防静电特卫强纸或超纯静电耗散黑色聚苯乙烯
3. 消除了在装入华夫盒时的人工放置和特卫强纸未对准和/或捏合的情况
4. 不含硅
5. 均匀密封每个单独的托盘袋
6. 弥补常见的华夫盒盖 / 托盘翘曲情况, 这种情况会造成使芯片移位的空隙
7. 节省与因芯片移位问题导致的良率损失, 返工劳动和 RMA 相关的大量成本
LCS2 工作示意图
美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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