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概述：BGA,报废BGA,IC,手机IC
联系人:胡勇电话13713509257地址:广东深圳福田区华强电子世界
公司名称:深圳市鸿鑫达电子有限公司
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
本公司高价收购BGA，回收报废BGA。（13713509257）[
