求购氮化铝基片

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氮化铝基片用于半导体设备： 规格：　1)厚度；４mm和６～８mm 2)宽度；３２０mm和210mm 数量：各个规格６００～１０００张／年 氮化铝棒材： 外径９０mmX内径５mmＸ长度１０００mm